长城汽车发力第三代半导体,重要项目在无锡动工

2月26日,长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”正式动工,标志着芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”迈出了产业化的关键一步。

图片来源:长城汽车

据了解,该项目总投资8亿元,建筑面积约30000㎡,规划车规级模组年产能120万套,预计在2023年9月具备设备全面入厂条件,最快于今年年底投入量产。

当前,随着智能电动汽车的快速发展,对功率半导体的需求正大幅提升。据相关分析数据显示,从燃油车到纯电动汽车,单车半导体价值量将从457美元提升至834美元,单车价值量增长最大的排序依次为:功率半导体>传感器>MCU(主控)。其中功率半导体的单车价值量,从燃油车到新能源汽车有望实现数倍增长,达到约450美元。

从功率器件种类来看,目前新能源汽车功率半导体以硅基的IGBT、MOSFET为主,但由于以SiC、GaN等为代表的第三代半导体材料在高压的系统中有更好的性能体现,相比硅基器件具有耐高压、耐高温、功耗低、体积小、重量轻等显著优势,被普遍认为将逐步替代部分IGBT、MOSFET等硅基功率半导体,在新能源汽车领域得到广泛应用。据TrendForce研究数据显示,随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术,预估至2026年,车用SiC功率元件市场规模将攀升至39.4亿美元。

图片来源:长城汽车

作为长城汽车森林生态体系的一员,芯动半导体于2022年11月成立,主要股东包括魏建军、长城汽车股份有限公司 以及稳晟科技(天津)有限公司 ,但尚不清楚各股东方具体的持股比例。

在业务布局方面,芯动半导体以车规级功率器件业务为起点,集成芯片设计、模组封测为一体,已经建立了以长三角为中心的国际化研发、智造和服务网络,并在稳步拓展工控、光伏等其它领域。

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