映驰科技基于地平线征程®系列芯片取得一系列关键突破。
近日，映驰科技研发的单征程®3泊车方案实现量产交付，同期，其单征程®3行泊一体（5V5R）方案也获得了量产定点，使基于单SoC的泊车与行泊一体方案得以进入量产阶段。此外，映驰科技宣布，在地平线征程®系列芯片上再一次取得重大研发突破：业内首个基于地平线征程®5芯片的行泊一体解决方案完成量产前的研发工作，此方案将于2023年第三季度进入量产阶段。
至此，映驰科技作为地平线征程®5芯片IDH，形成了基于地平线征程®系列芯片高低配置的产品矩阵，无论追求高性价比还是高性能体验的车厂客户，均可获得满意的量产解决方案。
基于单征程®3的泊车量产方案——量产SOP阶段
基于映驰科技单征程3泊车解决方案的合众汽车哪吒U于2022年12月实现量产SOP，这是全球首个基于地平线征程3的泊车量产项目。同时，凭借强大的软件平台产品能力，映驰科技在域控制器软件架构中部署了通过ASIL D功能安全级别认证的EMOS中间件产品，对哪吒U的ADAS功能提供了确定性调度与确定性通信支撑。
映驰科技基于地平线单征程®3的泊车实车测试
基于单征程®3的行泊一体方案——量产定点阶段
映驰科技率先推出基于单征程®3的行泊一体（5V5R）解决方案，兼具高性价比与智驾体验，近日获得知名Tier1企业与国内某头部车企合作的定点项目，这是业内首个基于地平线征程®3行泊一体量产定点，预计2023年第四季度量产。
映驰科技单征程3行泊一体域控制器（5V5R12U）系统架构图
基于征程®5的泊车方案——量产前研发完成
2022年底，映驰科技研发团队取得关键突破：基于征程®5的泊车方案宣布完成量产前研发阶段，率先形成基于征程®5的行泊一体（11V5R）量产能力。
映驰科技高性能计算群XCG Gen1
研发亮点：
• 提供11V感知方案，支持 up to 8M相机；
• 全面支持融合泊车、记忆泊车、代客泊车等更多应用；
• 支持更多感知模型， 支持更大分辨率；
• 支持全场景行泊一体。
高性能计算群XCG Gen1：软硬结合 应对挑战
• 强劲逻辑计算，超强AI算力
采用地平线征程®5芯片作为主芯片，搭配恩智浦S32G 399和TI TDA4作为高性能逻辑计算单元。
• 开放的硬件与软件配置
应对不同场景的智能驾驶与智能座舱应用，可选择不同的芯片、MPU、MCU配置；选包提供水冷机械解决方案。
• 完善的产品链
开放的硬件环境外，提供适配于Linux的底层软件平台，匹配经过认证的摄像头及外围传感器，并提供基于中间件和应用开发的工具链。
• 完整的软件平台配套服务
EMOS中间件平台对应用层有成熟的接口，符合AUTOSAR规范；对底层提供调度与通讯核心模块，满足功能安全ASIL D标准，助力开发工作一蹴而就。
映驰科技以成为连接芯片与自动驾驶技术落地的桥梁为使命，始终致力于为客户提供安全、可靠的产品与解决方案，与生态圈伙伴广泛合作，推动智能驾驶技术的进步。
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