据外媒报道，韩国总统尹锡悦（Yoon Suk Yeol）在3月30日表示，美国新的半导体补贴标准让三星电子和SK海力士等企业感到担忧。除了韩国之外，全球领先的芯片代工地中国台湾也有这种担忧。
美国提出的补贴条件包括与美国政府分享超额利润。此外，三位业内人士表示，申请美国补贴的过程可能会暴露企业的机密战略。
韩国总统办公室表示，尹锡悦在首尔会见了美国贸易代表Katherine Tai，并要求美国政府考虑企业对“过度提供信息”的担忧。
美国芯片补贴将来自美国所谓的《芯片与科学法案》（CHIPS Act）中规定的520亿美元的研究和制造资金专款，美国商务部在本月早些时候宣布了该法案的指导意见和模板。
SK海力士母公司SK集团计划在美国芯片领域投资150亿美元，包括建立一座高级芯片封装工厂，并表示正在考虑申请美国的补贴资金。另一家韩国企业三星也正在美国得克萨斯州建设一座可能耗资超过250亿美元的芯片厂，并表示正在审查相关指南。
然而三位韩国芯片行业的消息人士透露，申请美国补贴可能需要企业提供详细的成本结构信息，以及预测的晶圆产量、产能利用率和价格变化，这就相当于透露企业战略。
其中一位消息人士表示：“所有这些都是机密信息。芯片生产中最重要的东西就是成本结构。专家们将能够一眼看出我们的战略。”由于此事的敏感性，这位消息人士不愿透露身份。
全球最大的芯片代工制造商台积电的董事长刘德音也在中国台湾举行的一个行业活动上表示，该公司也有类似的担忧。
刘德音对记者表示：“我们仍在与美国讨论，他们有一些条件是不能接受的。我们希望这些条件能够进行调整，以便不会产生负面影响。我们将继续与美国政府对话。”台积电将投资400亿美元在亚利桑那州建立一座新工厂。
美国商务部的一位官员援引该国关于补贴的通知表示，美国商务部将保护企业的机密商业信息，并预计只有在项目大大超过预计的现金流时，才会提出分享超额利润的要求。
美国将从3月31日起接受前沿芯片生产设施的补贴申请，并从6月26日起接受当前一代、成熟制程节点和后端生产设施的补贴申请。
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