SynSense时识科技完成Pre- B+轮融资,首颗类脑芯片进入量产交付

全球领先的类脑智能与应用解决方案提供商SynSense时识科技宣布已于近日顺利完成近千万美金Pre-B+轮融资交割。

SynSense时识科技完成Pre- B+轮融资,首颗类脑芯片进入量产交付

SynSense时识科技

本轮融资由Ausvic Capital(盈信泰资本)主导,融资资金将用于推进SynSense时识科技全球首颗“感算一体”动态视觉智能SoC Speck的量产交付及原创性技术研发,以加快为智能家居、智能安防、智慧养殖、自动驾驶、无人机等领域提供全新的类脑边缘计算解决方案。

面对人工智能海量数据处理所带来的高昂功耗及计算资源压力,模仿生物大脑信息感知处理的类脑技术显示出了巨大优势。巨量的计算能耗成为AI主要瓶颈之一,而类脑感知及计算具备毫瓦级超低功耗、毫秒级超低延迟等特点,有助于减少云计算依赖,在设备端实现计算能效量级提升。

过去几年,类脑技术成为了备受期待的计算新范式,其发展已明显提速,全球各国对类脑的关注不断提高。SynSense时识科技从20余年前便开始研发类脑技术,2020年将总部迁至中国,逐渐打开类脑商业化应用空间。

当前,在芯片产品方面,SynSense时识科技类脑视觉芯片Speck已开始批量出货,成为了世界上第一颗正在商业量产的动态视觉类脑芯片。此外,超低功耗类脑处理器Xylo将在下半年量产,其声音、压力、IMU、气味等智能感知处理技术在消费电子、智能穿戴、工业检测等领域的应用取得了突破性进展。

在应用合作方面,自去年至今,SynSense时识科技已先后与智能座舱、智能安防、智慧楼宇、小微机器人、无人机等领域的伙伴形成全方位合作,合作伙伴包括宝马、中电海康、智能畜牧头部企业,以及欧洲科技企业与创新机构等。

“类脑智能作为产业链的上游技术,面向的是万亿级下游市场。我们相信类脑技术能够极大地拓展端侧智能的广度与深度,让高性能边缘AI成为可能。”SynSense时识科技CEO乔宁表示,“下一步,市场应用+先进研发将继续驱动SynSense时识科技创新发展。我们期待类脑赛道创造巨大价值。”

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